CCL系列·深度 | AI铜箔:通胀、技术迭代、国产替代【天风电新】 AI服务器升级带动PCB性能升级(高速、低损耗)+层数增加,PCB性能主要取决于上游CCL,驱动CCL升级迭代(M7-8-9),CCL升级依赖核心原料(铜箔、电子布、树脂)升级。 通胀 风电 铜箔 ccl ai铜箔 2025-09-11 12:02 3